爱游戏-Molex莫仕发布新一代数据中心冷却解决方案中I/O模块的热管理挑战和机遇报告

[导读]伊利诺伊州莱尔 – 2024年6月14日 – 作为全球电子行业的带领者和毗连方案的立异者,Molex莫仕发布了一份陈述,深切切磋了在热治理方面存在的误区和各类可能性,和数据中间架构师和运营商若何尽力知足市场对高速数据吞吐量的需求,消弭不竭增添的功率密度带来的影响和知足要害办事器和互连络统散热需求。 • 跟着市场对更快数据传输速度需求的不竭增添,响应的光I/O模块的功耗也随之增添,这使传统的强迫风冷系统逐步到达其运行极限 • 改用224 Gbps PAM-4互连手艺会使功率密度提高近4倍,从而增添了热治理的本钱和复杂性 • 进步前辈的液体冷却解决方案和新型下拉式散热器(DDHS)手艺表现了办事器和光模块热治理范畴获得的前进 伊利诺伊州莱尔 – 2024年6月14日 – 作为全球电子行业的带领者和毗连方案的立异者,Molex莫仕发布了一份陈述,深切切磋了在热治理方面存在的误区和各类可能性,和数据中间架构师和运营商若何尽力知足市场对高速数据吞吐量的需求,消弭不竭增添的功率密度带来的影响和知足要害办事器和互连络统散热需求。 Molex莫仕的I/O模块热治理解决方案深度陈述切磋了传统散热手艺的热特征和热治理方式的局限性,和办事器和光模块冷却方面的立异手艺。该陈述旨在经由过程会商来更好地撑持112G和224G毗连。 Molex莫仕赋能性解决方案团体副总裁兼总司理Doug Busch暗示说:“跟着市场对更快、更高效的数据处置和存储需求的延续快速增加,业界采取了高机能办事器和系统来普和生成式AI利用法式并撑持从112 Gbps PAM-4到224 Gbps PAM-4的过渡。但是,高机能办事器和系统会发生更多的热量。为了优化下一代数据中间内的空气活动和热治理体例,Molex莫仕正在鞭策光毗连器件和光模块的整合,并采取新的冷却手艺。另外,Molex莫仕还在铜缆、光缆和电源治理系列产物方面进行立异,以帮忙客户提高系统冷却能力并提高低一代数据中间的能源效力。” 向 224 Gbps PAM-4速度的改变彰显了立异型液体冷却手艺的主要性 办事器和收集根本举措措施之间向224 Gbps PAM-4互连速度的改变,意味着每一个通道的数据速度增添了一倍。陪伴而来的是功耗的飙升,仅光模块在远距离相关链路上的功耗就高达40瓦,而几年前仅为12瓦,功率密度增添了近4倍。 在这分内容丰硕的陈述中,Molex莫仕切磋了最新风冷手艺,和若何在现有外形尺寸装备中采取立异型液体冷却解决方案,以解决I/O模块日趋增加的功耗和散热问题。该陈述会商了直接感化到芯片上的冷板液冷、淹没式冷却和无源元件和加强自动冷却方面的感化。该陈述还描写了可以或许有用知足芯片和I/O模块的散热需要的冷却方式,而这些芯片和I/O模块会年夜规模普和。 为了应对在冷却可插拔式I/O模块方面的延续挑战,Molex莫仕推出了一种称为整合式浮动基座的液体冷却解决方案。在这类方案中,与模块接触的每一个基座都是弹簧加载的,可以自力移动,从而答应将单个冷板贴合到分歧的1xN和2xN单排和堆叠覆盖设置装备摆设上。例如,该1x6 QSFP-DD模块解决方案采取6个自力移动的基座,可以顺应分歧的端口仓库高度,同时确保无缝的热接触。是以,热量经由过程最短的传导路径直接从发生热量的模块流向基座,以削减热阻并增添传热效力。 另外,Molex莫仕陈述概述了与淹没式冷却相干的固有本钱和风险,淹没式冷却供给高效的热冷却,每一个机架的热冷却功率跨越50千瓦,但错误谬误是需要对数据中间的架构进行周全检验。 Molex莫仕下拉式散热器(DDHS)手艺 除液冷外,Molex的I/O模块热治理解决方案深度陈述具体介绍了针对模块设计和热特点的进步前辈热治理方式,这些方式有望改变高速收集互连的机能。具体到I/O,新型冷却方案可以集成到办事器和互换机中,以便在不影响靠得住性的条件下实现更高程度的散热。该陈述描写了一种立异型Molex莫仕下拉式散热器(DDHS)解决方案,该解决方案可提高传统骑乘式散热器的传热能力,同时削减金属之间的接触,以免对部件造成磨损的可能。 Molex莫仕采取DDHS手艺代替了当前的骑乘式散热器,该解决方案避免了光模块和热界面材料(TIM)之间的直接接触,从而可进行更简单耐用的散热设置,这类设置不会发生磨擦或对TIM的刺伤。采取Molex莫仕的DDHS可以成功安插热界面材料,答应对模块进行100次插拔操作。这类靠得住的热治理解决方案合用在尺度模块和机架装备,同时可有用地冷却年夜功率模块并提高整体功能。 光模块冷却的将来 作为开放计较项目(OCP)和其冷却情况项目标积极介入者,Molex莫仕正在与其他行业带领者合作开辟下一代冷却手艺,以知足现今最严苛的数据中间情况中不竭转变的热治理需求。

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